1. 晶圓級封裝（Wafer Level Package,WLP)以BGA技術為基礎，是一種經過改進和提高的CSP。有人又將WLP稱為圓片級—芯片尺寸封裝（WLP-CSP）。圓片級封裝技術以圓片為加工對象，在圓片上同時對眾多芯片進行封裝、老化、測試，最后切割成單個器件，可以直接貼裝到基板或印刷電路板上。它使封裝尺寸減小至IC 芯片的尺寸，生產成本大幅度下降。
2. 晶圓封裝的優勢
（1）封裝加工效率高，它以圓片形式的批量生產工藝進行制造；
（2）具有倒裝芯片封裝的優點，即輕、薄、短、小；
（3）圓片級封裝生產設施費用低，可充分利用圓片的制造設備，無須投資另建封裝生產線；
（4）圓片級封裝的芯片設計和封裝設計可以統一考慮、同時進行，這將提高設計效率，減少設計費用；
（5）圓片級封裝從芯片制造、封裝到產品發往用戶的整個過程中，中間環節大大減少，周期縮短很多，這必將導致成本的降低；
（6）圓片級封裝的成本與每個圓片上的芯片數量密切相關，圓片上的芯片數越多，圓片級封裝的成本也越低。圓片級封裝是尺寸最小的低成本封裝。
3. 玻璃顯示屏裸片IC 4.6通道恒流驅動裸片IC
200倍下放大芯片頂部
數據來源 3qled 顯示之家
